The mixed interconnects package made…
The mixed interconnects package made combining our WB FC and SMT requirements very straightforward. Fits right into our small-batch planning without messing up our workflow.
Emme tarkista arvosteluissa esitettyjen väitteiden paikkansapitävyyttä, sillä arvostelut ovat arvostelijoiden omia mielipiteitä. Arvostelu voi kuitenkin saada Varmennettu-merkinnän, jos pystymme todentamaan, että arvostelun kirjoittaja on asioinut yrityksen kanssa. Lue lisää
Alustan luotettavuuden varmistamiseksi kaikkien arvostelujen – varmennettujen ja varmentamattomien – on läpäistävä automaattinen seulonta, joka on käynnissä kellon ympäri. Järjestelmä tunnistaa ja poistaa ohjeistustemme vastaisen sisällön – myös arvostelut, jotka eivät perustu aitoon asiointiin. Tiedostamme, että asiattomia arvosteluja saattaa tästä huolimatta päästä läpi. Voit tehdä meille ilmoituksen mistä tahansa arvostelusta, jonka uskot jääneen meiltä huomaamatta. Lue lisää
Wanying Chip Packaging & Testing Electronics Co., Ltd. as one of the first advanced packaging and testing technology enterprises recruited under the 'Min Mountain Action' plan through an open selection process by the Chengdu High-tech Zone, brings together top technical talents from prestigious institutions such as the Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences and the China Aerospace Science and Industry Corporation. Building on over three decades of profound expertise in the advanced packaging field, the company is dedicated to becoming a leading domestic provider of microsystem integration solutions and manufacturing services.
No. 203, Shuangbai East 1st Street, High-Tech Zone, Chengdu, Sichuan Province, Chengdu, Kiina
Ei viimeaikaisia arvostelupyyntöjä
Tämä yritys ei ole pyytänyt asiakkailtaan arvosteluja viime aikoina, joten arvostelut eivät välttämättä anna kattavaa kokonaiskuvaa
Kuinka tämä yritys käyttää Trustpilotia
Tutustu arvostelujen ja arvosanojen lähteisiin, pisteytykseen ja moderointiin.
The mixed interconnects package made combining our WB FC and SMT requirements very straightforward. Fits right into our small-batch planning without messing up our workflow.
We reviewed the mixed interconnects package for our sensor module build. The stacked part looks very neat, though I gotta say, the package name was honestly a bit hard to read initially.
Kuka tahansa voi kirjoittaa Trustpilot-arvostelun. Arvostelun kirjoittajalla on oikeus muokata tai poistaa niitä milloin tahansa, ja ne näkyvät niin kauan kuin tili on aktiivinen.
Käytämme omistautuneita ihmisiä ja älykästä teknologiaa alustamme turvaamiseen. Lue lisää siitä, miten torjumme väärennettyjä arvosteluja.
Tutustu Trustpilotin arviointiprosessiin.
Varmennus auttaa takaamaan, että Trustpilotissa lukemasi arvostelut ovat todellisten henkilöiden kirjoittamia.
Kannustimien tarjoaminen arvosteluille tai arvostelujen pyytäminen valikoivasti voi vääristää TrustScore-tulosta, mikä on sääntöjemme vastaista.